永华证券
今日， 沪硅产业 、 德邦科技 相继发布公告，大基金减持公司1%的股份。另据港交所文件显示，大基金对 中芯国际 的多头持仓比例也有所降低。
沪硅产业 ：股东国家集成电路产业投资基金持股比例降至12.89%
沪硅产业 公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至5月28日期间，通过大宗交易累计减持公司股份3305.02万股，持股比例由13.89%降至12.89%，权益变动触及1%刻度。
本次减持为履行已披露计划，不会导致公司无控股股东、无实控人状态变化。
公开资料显示，上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是 半导体 硅片及其他高端 半导体 材料的研发、生产与销售。公司的主要产品是300mm 半导体 硅片、200mm及以下尺寸半导体硅片、受托加工服务。
从二级市场表现看，沪硅产业近期股价出现大幅上涨，今日报收30.61元/股，总市值1012亿元。
德邦科技 ：股东国家集成电路基金持股比例降至11.90%
德邦科技 公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月19日至5月28日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股，持股比例由12.90%降至11.90%，触及1%整数倍。
本次减持属于此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。
公开资料显示，烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端 电子 封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、 新能源 应用材料 、高端装备 应用材料 。
从二级市场表现看，德邦科技近期股价同样出现大幅拉升，今日报收83.75元/股，总市值119.1亿元。
国家集成电路基金对 中芯国际 的多头持仓比例降至7.99%
据港交所文件披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对 中芯国际 的多头持仓比例于2026年5月26日从8.08%降至7.99%。
风险提示：本文仅用于学习交流，不构成投资建议、证券推荐或收益承诺。
相关文章
围绕资管配资开户别急着下判断，先核对费用、期限和保证金，把资金来源、费用期限、保证金和退出规则分开核对，并参考正规配资开户、配资信息网等相邻说法。
曾凭借“高现金价值+医疗金账户”走红的一类健康险产品迎来集体落幕。5月27日，多款主打账户功能的网红健康险正式进入停售阶段。北京商报记者梳理发现，目前市场上以特定疾病保险为载体，绑定高现金价值与医疗金账户的健康险产品已基本下架。
近期，多家区域性城商行的官网出现了令人费解的现象：本应公开的年度财务报告，却悄然加上了一把“锁”：公众若想查阅年报信息，必须通过信息验证环节，填写姓名、职业、机构名称甚至手机号码。令人无奈的是，即便按要求提交前述信息，页面往往也会以“网络超
中国电信 研究院、 中国电信 股份有限公司湖北分公司联合中信科移动 通信 技术股份有限公司5月28日在武汉开展了6G终端原理样机系统下行峰速测试。结果显示，单台终端下行峰值速率达到5Gbps，系统下行峰值速率达到10Gbps，实际验证了6G